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導電銀漿 //www.mpjhws.com.cn  
 
導電銀漿

產品名稱:

銀漿

原 產 地:

美國

品  牌:

CMI/Techbond

 

 

 

產品描述:

 

    CMI/TECHBOND銀漿具有低電阻,附著力強,硬度佳,印刷性好,性能穩定性好,耐高溫等特點。典型應用有:觸摸屏(Touch Panel) 、電子標簽(RFID) 、智能卡、射頻識別、薄膜開關、軟性電路板、醫療產品、傳感器、印刷觸點、射頻干擾屏蔽、電鍍、多層線路板灌孔、EL冷光片、太陽能電池、光伏電池等。產品有系列產品,詳細資料可參考TDS。

 
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